和AMD的确无缘，在拿到Day1 的大礼包之后，我就上交了笔记本，只是在AMD connection中看了一些内网的信息，但是因为实在对AMD的CPU不熟悉，也没搞明白啥。

(相关资料图)

近来在AMD的平台上需要搞搞性能提升，因此看了看AMD的CPU的相关信息，之后就一发而不可收拾，自己总结了一下AMD CPU的信息，这个权当没有机会参加的AMD的new hire 培训了。

本篇从AMD的CPU的崛起开始，以AMD的ZEN架构为主线，先看一下AMD的整体情况。

架构从Zen开始，到Zen+/Zen2/Zen3/Zen3+/Zen4/Zen4C(D)/Zen5/Zen6 基本已经很整齐了。很多Xilinx的同学如果转AMD CPU，基本可以做到退休了。

从GF14开始，现在全面转向TSMC，基本上基于Core Die 和IO Die的整合模式。在Zen2/3的时候，需要使用GF的IO Die，这个还说得过去。在Zen4 的时代，全面转向TSMC，core die是5nm，而IO die是6nm。感觉这个io die之后越来越大的话，可能和core die 一样，放多个。反正AMD的CPU 自己就可以做NUMA 分割，从1到2到4， 在12 core die的时代还是NPS4。说不定后面出现NPS6/8.

从core的架构上，Zen从GF转到TSMC之后，微架构上变化不大了，主要的变化就在玩弄IO Die的DDR 控制器和LL Cache，已经加上了 GPU的APU， 还有就是最近比较热的3D Vcache，Milian-X 可以支持8X （32M （core die）+ 64M（Vcache)）=784M 的L3 cache，这个估计Intel要哭死了。当然还有上个星期传出来的Xilinx 的AIE 引擎， 我对于Xilinx在AI方面的投入一直是持否定态度的，对于这个AIE+IODie +Core Die 我谨慎乐观。

从Zen2 开始，io die也分Client 和 Server 两类，这个估计以后会一直分下去，两种IO Die的主要不同应该在DDR 控制器和PCIE 接口上，以后会有更大的不同?.

从Die size上看，毫无疑问IO die是整个封装中最大的了，实在有点惊诧Zen的core 的size居然如此之小，core die里面的2/3应该都是cache 了。

Zen+和Zen3+都类似于Intel的tock，架构不改，改工艺。但是Zen3+其实更像一个鸡肋，只有6000系列。

后面就是另一个比较复杂的信息了，codename，和Intel的lake不同，AMD对于意大利是比较执着的。

这个里面基本上涵盖了AMD的主要CPU的产线。

Embedded的CPU 的命运比较搓了，好像转了TSMC之后就没有了。在Zen的时候感觉有好多。

Zen3 有一个HPC定制款，据说是加了AI的功能，应该是AVX-512和BF16之类的支持，如果以后把AIE加进去，我先呵呵了。

从产品的排布来看，Zen 和Zen2的差别要比Zen2 和Zen3的差别大，对于Zen3和Zen4的差别，这个后面等着更多的产品信息泄露吧。

对于AMD的产品，初看还是比较乱的，但是如果把握市场，还是很清晰的。

Desktop

这个可以看到Entry-level主要是给笔记本这类的，往往会包含GPU，core die的数量只有1个，甚至有一些都是单die的。

而High-end的CPU的core数量和Server基本上可以相等，但是后面的Threadripper真的会到96Core 吗？

Server

最早的热那亚传说是128core，现在基本上应该是96 core，估计是看Intel落后太多，也要挤挤牙膏了。

PCIE5.0+DDR5应该是标配了，虽然DDR5的高价给了Intel ice lake的机会，但是该来还会来的。后面AMD的Server CPU会增加啥功能，估计应该像Intel一样增加Ethernet接口了。否则，在PCIE5 待上3代，有点无聊。

这个图基本上把Ryzen和EPYC的都放进来了，整个图就说明一件事，都是TSMC，而且目前Chiplets的路应该是定局了。

今天的总结到此，目前对于AMD的产品有了一定的了解了。后面需要从CPU的微架构，cache/memory 以及data flow 来细细琢磨AMD的一路走来。

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